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贵州bwin网页版手机登录酸洗冲孔工艺
作者:bwin网页版手机登录 来源:www.sdqyst.com 点击数: 更新时间:2019年06月09 【字体:

 公差为0.01孔径加工办法都是精镗工艺来加工,由于精镗走刀速度较慢,生产效率也不高,而且也无法保证大量生产不会出现孔径不合格产品。提供一种生广效率闻,广品合格率闻的冲孔工艺。本发明的目的可通过以下方案来实现一种冲孔工艺,首先将毛坯采用半精镗削,然后使用一根直径比毛坯孔径稍大几个微米的冲头装在钻术或手动冲床上,将冲头挤压入工件的孔内,所述冲头表面光滑,冲头的头部带有小圆角,冲头在适合的过盈量情况下,将孔内内凹不平刀痕经过挤压干平,这样既可以提供孔内光洁度,适量修正孔径尺寸,同时可通过挤压力的大小来识别筛选毛坯孔径的不合格品。本发明具有工艺简单,生产效率高等特点,产品孔径的合格率可以达到99.9%.一种冲孔工艺,bwin网页版手机登录酸洗其特征是首先将毛坯采用半精镗削,然后使用一根直径比毛坯孔径稍大几个微米的冲头装在钻术或手动冲床上,将冲头挤压入工件的孔内,所述冲头表面光滑,冲头的头部带有小圆角。全文摘要本发明提供一种冲孔工艺,bwin网页版手机登录酸洗首先将毛坯采用半精镗削,然后使用一根直径比毛坯孔径稍大几个微米的冲头装在钻术或手动冲床上,将冲头挤压入工件的孔内,所述冲头表面光滑,冲头的头部带有小圆角,冲头在适合的过盈量情况下,将孔内内凹不平刀痕经过挤压干平,这样既可以提供孔内光洁度,适量修正孔径尺寸,同时可通过挤压力的大小来识别筛选毛坯孔径的不合格品。本发明具有工艺简单,生产效率高等特点,产品孔径的合格率可以达到99.9%本发明涉及电子封装技术领域,具体是指ー种用于电子封装的低银无铅钎料合金。背景技术:随着欧盟RoHS和WEEE指令的实施,电子产品无铅化 已是全球化的趋势。bwin网页版手机登录酸洗寻求Sn-Pb钎料替代品的过程中,Sn-3.0-4.0Ag-0.5-0.9Cu共晶及近共晶无铅钎料由于有较低的熔化温度(Tm=217°C良好的钎焊エ艺性能及优良的综合力学性能,因此当前在电子行业得到广泛应用。但是大量的研究及生产实践表明,共晶及近共晶Sn-A g-Cu无铅钎料中高的Ag含量将导致凝固过程中共晶组织的粗化,特别是慢冷过程中甚至会有板条状的先析出相Ag3Sn出现。这样粗大的金属间化合物強烈降低焊点的力学性能,特别是抗冲击性能。另夕卜,Ag属于贵金属,由于资源的稀缺导致价格不断的上升,増加了无铅钎料的材料成本。现阶段为降低Sn-3.0-4.0Ag-0.5-0.9Cu共晶及近共晶无铅钎料的制造成本及提高焊点抗冲击的能力,Sn-0.3A g-0.7Cu无铅钎料已得到一定范围的应用。但由于Ag含量的大大降低,bwin网页版手机登录酸洗导致钎料熔化温度的増加,从而使钎焊温度也相应的增加,带来线路板、电子元器件和组装芯片的热损伤问题。另ー方面,由于Ag含量的降低,焊点凝固组织中共晶组织減少,焊点的強度指标也降低,因此Sn-0.3A g-0.7Cu无铅钎料只能在特定的组装条件和服役条件下使用。最后,由于Ag含量的降低,Sn-0.3A g-0.7Cu无铅钎料严重偏离共晶成分,相同钎焊条件下,钎料的润湿性降低,产品缺陷率增加。余量为Sn本发明的无铅钎料合金与现有技术相比具有如下优点I有和共晶及近共晶Sn-A g-Cu无铅钎料相近的熔化温度、润湿铺展性能及焊 点外观质量,因此在不改变钎焊エ艺及増加钎剂活性的条件下,可得到和共晶及近共晶Sn-A g-Cu无铅钎料相近的焊点质量;2不改变熔化温度的前提下,通过调整Bi和Dy比例,可得不同力学性能的钎料合金,满足焊点不同服役条件的需要;3通过微量Ni加入,可降低焊点界面金属间化合物的生长速率,
本发明中各组份的作用及含量限定的原理如下(含量均以质量百分比计)Ag:A g和SnCu可组成三元共晶,贵州bwin网页版手机登录酸洗冲孔工艺冲孔工艺的制作方法一般 情况下。bwin网页版手机登录酸洗三元共晶的Ag含量范围在3.5-4.0%之间,但由于Ag价格昂贵,导致钎料成本増加;其次,高Ag含量致使焊点可靠性降低。如果Ag含量太低,将会降低钎料合金的润湿性能,试验结果表明,当Ag含量高于0.8%时,对钎料的润湿性影响不大,因此优选为0.5-0.8%CuCu组成无铅钎料的基本合金元素。添加Cu可降低钎料的熔化温度,同时可减少基体Cu溶解速率。


另外,Cu和Sn钎料中可形成Cu6Sn5相,提高钎料合金強度,但过高的Cu导致钎料熔点升高,优选为0.5-0.7%BiBi和Sn可形成共晶,降低钎料熔点;BiSn基钎料中是正吸附元素,可以改善钎料的润湿性,提高钎焊エ艺性能。但Bi含量过高,将导致钎料合金强度增加、塑性降低,使钎料变脆,优选为I.5-2.5%Dy=Dy和Sn可形成共晶,共晶温度为215°C共晶相为P_Sn+DySn4因此在Sn基钎料中添加Dy即可降低钎料的熔点,又可通过改变Dy含量来调整钎料合金的力学性能。但添加Dy太多将使钎料变脆,熔点增加。因此,优选为0.05-0.5%Ni:Sn基钎料中加Ni钎焊时可降低基体Cu溶解速率,同时当Ni含量低于 0.08%时,可降低界面金属间化合物的生长速率,提高焊点可靠性。另ー方面,Ni加入可使焊点表面光亮致密,弥补Ag含量降低带来的影响。 圆钢优选为0.04-0.08%本发明所述的低银无铅钎料合金,可应用于电子封装领域的THTSMTBGA Flip-Chip等各种电子封装结构,可大大降低材料成本,提高焊点可靠性。具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明作进ー步具体详细描述。实施例I一种低银无铅钎料合金,按质量分数计,其配方为Ag:0.80%Cu0.50%,Bi2.00%,Ni:0.05%,Dy:0.05%余量为Sn其制备エ艺如下I所用的原材料为Sn-IOCu中间合金、Sn_l.12%Ni中间合金、Sn_l.0%Dy中间合金、bwin网页版手机登录酸洗纯 Sn99.95%,A g99.95%,Bi99.99%2按下表I成分配制钎料合金5000g3首先将纯Sn放入坩埚,然后把坩埚置于电阻炉中加热熔化,加热温度为350-4000C4待Sn完全熔化后,加入中间合金和Ag充分搅拌均匀;5最后加入金属Bi,并揽祥均勾,然后保温Ih6钢模中浇铸,然后按常规无铅钎料的加工方法加工成丝材、棒材和粉体。实施例25与实施例I不同之处仅在于合金的配方,具体成分參见表I表I无铅钎料合金化学成分(wt%本发明公开了一种低银无铅钎料合金,各组份按质量百分比计Ag为0.5-0.8%,Cu为0.5-0.7%,Bi为1.5-2.5%,Dy为0.05-0.5%,Ni为0.04-0.08%,余量为Sn本发明的钎料合金1不改变钎焊工艺及增加钎剂活性的条件下,可得到和共晶及近共晶Sn-A g-Cu无铅钎料相近的焊点质量;2不改变熔化温度的前提下,通过调整Bi和Dy比例,可得不同力学性能的钎料合金,满足焊点不同服役条件的需要;3通过微量Ni加入,可降低焊点界面金属间化合物的生长速率及基板Cu溶解速率,提高焊点服役可靠性;4由于大大降低了Ag含量,使材料成本大大降低。

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